芯片大单!高通、苹果达成协议

芯片大单!高通、苹果达成协议

9月12日音讯,芯片协议在这个奇妙的大单达成时刻,高通。高通技能公司宣告已与苹果公司达到协作协议,苹果为苹果公司2024年、芯片协议2025年和2026年推出的大单达成。iPhone。高通智能手机。苹果供给骁龙。芯片协议5G。大单达成调制解调器及。高通射频。苹果体系。芯片协议

高通公司表明,大单达成该协议强化了其在5G技能和。高通产品。范畴继续的领导力。了解到高通弥补说,其长时刻财政规划假定“为2026年推出的20%的。智能。手机。供给的。芯片。组(即到时高通所供给芯片的比例)”。

该音讯得到发布后,高通股价(纳斯达克)上涨4.6%,到美东时刻4月11日收盘每股价格为110.98美元,完毕了自9月7日以来的下降趋势(如下图所示)。

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上述新的三年期协作协议是两家公司对于于2019年所签署协作协议的延伸。

高通表明,展望本季度,估计收入在81亿美元至89亿美元之间,每股收益中值为1.90美元。